微粘导热硅胶片
产品详情
主要特性
● 性价比高，高导热，低热阻
● 高贴服性，柔软兼有弹性,减少了界面热阻
● 高电气绝缘，保护敏感电子器件
● 天然粘性，容易组装，可返工
● 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
● 高导热需求的模块
● 新能源汽车
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 网络通信设备
● 车载设备、充电机
● 高速硬盘驱动器
微粘导热硅胶片是采用进口优质原材料经特殊工艺制作而成，片状、有弹性可压缩，拥有优越导热性能，导热系数高达3.0w/m-k，用于电子产品中，能高效把热量从功能元器件导到外界中去，从而保障了电子产品的工作稳定性及使用寿命。
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