碳化硅陶瓷散热片为绿色环保材料,它属于微孔洞结构,在同单位面积下可多出 30%的孔隙率, 极大地增加了与空...
LT导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, ...
5G智能盒子高导热凝胶是一款双组份预成型导热间隙填充材料,可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的...
智能家居高导热硅胶片拥有超高导热系数7.0w/m-k,极低界面热阻,其采用进口优质原材料制作而成,专为满足智...
LC600超高导热硅胶片采用进口优质原材料制作而成,拥有超高导热系数6.0w/m-k,极低界面热阻,满足智能家居...
LCF 系列双组份导热硅凝胶产品是一款双组份预成型导热间隙填充材料,可在常温或高温条件下固化形成柔软且导...
导热凝胶是一款反作用力极低的间隙填充导热材料,呈膏状,不流动,导热系数高,热阻低,导热凝胶在散热部件...
IGBT导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压,受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小,表...
动力电池组导热硅胶片使用进口优质的原材料经特殊工艺制作而成,拥有优越的导热性能,极低界面热阻,保障了...
IC芯片导热硅胶片导热系数高达2.0w/m-k,柔软有弹性,填充于发热器件与散热器之间,很好排出界面空气,高效...
充电桩导热硅胶片具有优越导热性能,导热系数高达2.0w/m-k,质软有弹性,填充于功能器件与散热器之间,有效...
车载充电器导热硅胶片具有优良导热性能,质软有弹性,可压缩,填充于功能器件与散热器之间,有效排挤缝隙空...
超高导热硅胶片是一款高性能热传导界面材料,选用100%进口 原料制成,用于填充发热器件和散热片或金属底座...
软性CPU导热硅胶片设计用于满足CPU、GPU等较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用,更好地决定产品热传...
LC200高导热硅胶片具有绝佳的热传导性能,导热系数高达2.0w/m-k,自带天然微粘性,具有柔软、良好的压缩性...
LC120导热硅胶片自带微粘性,具有柔软、高可压缩、绝缘等特性,优良的热传导率,属通用型导热硅胶片,广泛...
LCD系列导热硅胶泥系用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度高,比硅脂硬,橡皮泥状...