主要特性
高效导热性能
高可压缩性,
垫片，利于操作，耐老化
适合于在低压力应用环境良好的热传导率 ，
电气绝缘满足ROHS及UL的环境要求，
天然粘性
典型应用
● 高导热需求的模块
● 新能源汽车
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 网络通信设备
● 车载设备、充电机
● 高速硬盘驱动器
IC芯片导热硅胶片导热系数高达2.0w/m-k，柔软有弹性，填充于发热器件与散热器之间，很好排出界面空气，高效降低界面热阻，打通热量传递通道，进而保障了功能器件的工作稳定性及使用寿命。该产品广泛应用于笔记本电脑cpu、游戏本cpu等较大功率电子产品的导热散热，保障电子产品的工作稳定性及使用寿命。
