超高导热硅胶片

主要特性：

●导热系数5.0w/m-k

●极佳的导热性能,高导热，低热阻

●高贴服性，柔软兼有弹性,减少了界面热阻

●高电气绝缘，保护敏感电子器件

●天然粘性，容易组装，可返工

●满足ROHS及UL的环境要求

典型应用：

● CPU,内存模块

● 通讯硬件设备

● 高速硬盘驱动器

● 汽车发动机控制模块

● 微处理器，记忆芯片及图形处理器

● 军用电子设备

超高导热硅胶片-基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。