特点优势
●低热阻，高性价比。
●可压缩性强，柔软兼有弹性。
●优良导热率。
●天然粘性，无需额外表面粘合。
●满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
●计算机和外设、pcb板
●功率变换设备\散热装置场合
●通讯设备
●储存模块，芯片级封装
软性CPU导热硅胶片-基本规格
●多种厚度（0.3MM至15MM）
●片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
●定制模切
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