主要特性
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导热系数2.0w/m-k
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性价比高，高导热，低热阻
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高贴服性，柔软兼有弹性,减少了界面热阻
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高电气绝缘，保护敏感电子器件
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天然粘性，容易组装，可返工
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满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
● 高导热需求的模块
● 新能源汽车
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 网络通信设备
● 车载设备、充电机
● 高速硬盘驱动器
LC200高导热硅胶片-基本规格
● 多种厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切
● 可背胶
