LCF双组分导热硅凝胶-主要特性
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高导热，低热阻，极好的润湿性
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对电子元器件更低组装应力
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易于管理的原材料库存，更低综合成本
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可填充任何高低不平的间隙
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可自动化点胶调节任意厚度尺寸
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高可靠性，固化后的导热胶等同于导热硅胶垫片，无挥发
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导热胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能固定散热装置
LCF 系列双组份导热硅凝胶产品是一款双组份预成型导热间隙填充材料，可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的导热体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶片，因此也称为双组分导热硅胶片；LCF导热硅凝胶主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高；与电子产品组装时有良好的的接触。
